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柔性FPC激光划片机

可实现电路板的外形切割、轮廓切割、钻孔及覆盖膜开窗口等超精细加工。全自动完成上料、取板、定位、标刻、工位切换、下料等工序.

产品简介

Product introduction

柔性PCB板激光划片机-产品简介.jpg柔性PCB板激光划片机横幅.jpg

结构解析

Structural analysis

柔性PCB板激光划片机结构解析.jpg




技术参数

Technical parameters

柔性PCB板激光划片机技术参数.jpg

细节优势

Detail advantage

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    进口激光器

    进口激光器,优良的光束质量,光斑细,切缝精细,切割精度高;355纳米波长;

  • 自动化系统.jpg

    多功能软件

    自动导入识别定位,读码扫码,实现翻板双面打码;自动调取数据记忆打码,开源MES系统,标准SMEMA接口;

  • CCD视觉定位.jpg

    CNC控制系统

    CCD视觉定位系统,定位精准,既有大片定位功能,也能满足图像误差很大用小片定位的功能;

  • 内部布局.jpg

    线路布局

    内部布局合理走线整洁,专注细节,拧好每一个螺丝,走好每一条线;

工作原理及特点

Working principle and characteristics

柔性PCB板激光划片机工作原理及特点.jpg




适用范围

Scope of application

适合材质:覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)、软硬结合板(RF)和薄多层板的切割成形,如陶瓷、硅片、铝箔、铁氟龙等。

  • 覆盖膜切割.jpg

    覆盖膜切割

  • 金手指切割.jpg

    金手指切割

  • 可弯曲FPC切割.jpg

    可弯曲FPC切割

  • 软硬结合板切割.jpg

    软硬结合板切割

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